台积电美国晶圆厂视频首流出：EUV 制英伟达 AI

　　目前，台积电正在Fab 21的第一阶段为苹果、AMD和英伟达等公司制制芯片，将可以或许出产N3和N2系列的芯片。 台积电 CEO 魏哲家比来暗示，这个升级打算将加快推进，以应对客户对AI相关需求的强劲增加。

　　此外，视频还强调了EUV手艺面对的挑和，包罗正在几纳米内的堆叠精度（NXE：3600D为1。1nm）和随机效应等问题。 虽然视频未展现晶圆阶段和光罩，但这些环节组件正在Fab 21的EUV光刻设备中无疑是存正在的。

　　台积电（TSMC）近日发布了一段稀有的视频，展现其位于美国亚利桑那州的 Fab 21 工场内部运做，这段视频供给了对其N4/N5制程手艺的深切领会。出格是ASML的极紫外光（EUV）光刻机，这些设备担任出产如英伟达（Nvidia）的Blackwell B300处置器等最复杂芯片。

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　　视频的开场展现了所谓的“银色高速公”，由悬空轨道构成，运输着拆有300mm（12吋）晶圆的前开式晶圆传送盒（Front Opening Unified Pod，FOUP）。 这些FOUP正在工场内的运转展现了正在高产量制制中维持出产周期时间的环节物流。